9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许心超，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛，SEMI中国总裁冯莉，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。

近期，调研机构Yole Group发布报告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

美国加州时间2025年9月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。”

根据报告，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。

今日消息，全球半导体产业协会发布了《全球半导体设备市场报告》，中国大陆市场销售额大跌。